嘉泓机械(图)-预成型焊片的特点-预成型焊片

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

 名称:扎机

 用途:主要适用于预成型焊片的扎制

 特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

 适用范围:预成型焊片

 适应材料宽度:15 mm ~60 mm

 轧制来料厚度:≤0.1mm

 轧制厚度:0.02mm

 轧制温度:≤200℃

 轧制压力:≤0.5T

 

 

 机列线速度:≤3mm/min

 装机容量:5KW

 






预成型焊片轧机


裂纹

   焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

   表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,预成型焊片,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。


预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T




XI检测技术

   在BGA、CSP等新型元件应用中,由于焊点隐藏在封装体下面,传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战,自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,预成型焊片的特点,其上方有一个X射线发射管发射X射线,穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像(图3),使得对焊点的分析变得直观,用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术,将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外,预成型焊片企业需求,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行***检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。

   AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势,其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。


预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T



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