昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业******的生产供应商之一.

无铅锡膏合金成分集锦

这七个系统是：

Sn/Ag/Bi 锡/银/铋

Sn/Ag/Cu 锡/银/铜

Sn/Ag/Cu/Bi 锡/银/铜/铋

Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟

Sn/Cu/In/Ga 锡/铜/铟

Sn/Ag/Bi/In 锡/银/铋/铟

Sn/Ag/Bi/Cu/In 锡/银/铋/铜/铟

Sn/Ag/Bi 锡/银/铋 　　

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业******的生产供应商之一.

无铅锡膏合金成分集锦

Sn/Ag/Cu 锡/银/铜　　

具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，OM338锡膏，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。

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助焊剂产品的基本知识

一.表面贴装用助焊剂的要求

具一定的化学活性

具有良好的热稳定性

具有良好的润湿性

对焊料的扩展具有促进作用

留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性

具有良好的清洗性

氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

昆山锐钠德电子-吴江OM338锡膏由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子-吴江OM338锡膏是昆山锐钠德电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：董经理。