金属化薄膜电容器的缺点：耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。为改善金属化薄膜电容器这一缺点，在制造工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品，其主要改善途径有1）用双面金属化薄膜做电极；2）增加金属化镀层的厚度；3）端面金属焊接工艺改良，降低接触电阻。25”以上CTV用的S校正电容即选用了大电流金属化薄膜电容，薄膜电容，其P/N后缀用“JSX”表示并与“J0X”区分。
薄膜电容:金属化薄膜电容器:金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙l烯、聚碳酸酯等，中山薄膜电容，除了卷绕型之外，也有叠层型。金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的自我复原作用，即假设电极的微小部分因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部分周围的电极金属，东莞薄膜电容，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶 融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。

金属化薄膜电容器:通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(Metallized Film)，珠海薄膜电容，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容 器。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙l烯膜电容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙酯电容(Metailized Polyester)的代称。

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