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五、降低成本，减少费用

（1）印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;

（2）印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;

（3）由于频率特性提高，减少了电路调试费用;

（4）由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;

采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

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随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，COB加工厂家，并增设了预热器，发展趋势是使用温4043铝硅焊料度较低的焊锡锅。在230－240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，SMT贴片加工价格，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，SMT贴片加工设计，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。

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