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弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性***，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体***的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。

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弥散强化铜强化机制的研究集中在Orawan强化机制、加工硬化、细晶强化上，这些强化方式的实质是弥散质点钉扎位错，阻碍位错、晶界的运动，弥散铜熔点，从而阻碍再结晶形核与长大，都属于位错强化机制。氧化铝铜（又称弥散强化铜），具有很好的高温性能（软化温度大于930度），综合各方面性能都很优异，在焊接过程中，是普通的紫铜，铬锆铜，铬铜，弥散铜，锆铜电极寿命的6倍。

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氧化铝铜特别适合点焊：镍片（带），镀镍片，不锈钢带，铝镍复合带，镀锌板，合金丝，铜片等金属材料。是电池生产，加工，五金，汽车行业为理想的电极材料。

性能表

　　合***号 含Al2O3(wt％) 洛氏硬度(HRB) 导电率(％lACS) 抗拉强度(MPa)

　　C15715 0.3 65 94 480

　　C15740 0.6 74 85 540

　　C15760 1.1 85 80 620

电阻焊材料***——纳米氧化铝弥散强化铜（氧化铝铜）

弥散强化铜合金特点;软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220 W/m.k) 以及纯铜（390 W/m-k）之间。硬度超过HRB 84，强度高，疲劳性能和耐磨性能好。

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