PCB基板尺寸变化怎么解决
解决方法：
1.确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。
2.在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
3.应采用试刷，使工艺参数处在良好状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
4.采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
5.内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
6.需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
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琪翔电子，高精密板的选择
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前一段时间，深圳的赖小姐找到我们琪翔电子，现手上有一批多层板要制作，想要找到一家可靠的PCB供应商。她说之前找过很多供应商，但是因为pcb板的孔径只有0.2mm，工艺要求高，好***cb线路板厂家都做不了，不知道我们工厂能不能做？
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安防高频板制作事项
当今时代电子产品不断向小型化、功能化、***化、高可靠性方向发展。就拿高频电路板来说：高频电路板，属于高难度板之一，所以必须尽量满足其制作要求。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热等等。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、***系统、无线电系统等领域。电子设备高频化是发展趋势。
新型高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。
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