印制电路板板外形加工四大特殊技术
一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制pcb板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，在此简略介绍以下4点：
一、 印制板外形加工方法：
⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铣床垫板固定后，再用铣外形数据铣外形；
2冲外形。利用冲床冲切外形，需使用模具，并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应，一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔；
3开'V'槽。利用'V'槽切割机沿印制板设计的'V'槽线将印制板切割成彼此相连的几部分；
4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开'V'槽与钻外形只作加工的辅助手段。
电路板和FPC有什么区别
Q：电路板和FPC有什么区别？
A：要了解电路板和FPC的区别，首先我们要分别了解什么是电路板，什么是FPC。
电路板:电路板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC: 中文意思是柔性电路板。FPC是聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
由电路板}和FPC的定义，我们可知：FPC是电路板的其中一种类型。不过，在实际应用中，如果大家提到电路板，而没特别指出是否为柔性电路板，则我们默认它为刚性电路板。如果是柔性电路板或者是刚挠结合板，则需特别指出。
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软性电路板分类，主要分为四类
软性电路板通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.单面软性电路板
单面软性电路板，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
2.双面软性电路板
双面软性电路板，有两层导体。这类双面软性电路板的应用和优点与单面软性电路板相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性电路板较少应用。
3.多层软性电路板
软性多层电路板如刚性多层电路板那样，采用多层层压技术，可制成多层软性电路板。简单的多层软性电路板是在单面电路板两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性电路板。这种三层软性电路板在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性电路板结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
4.刚性-软性多层电路板
该类型通常是在一块或二块刚性电路板上，包含有构成整体所***的软性电路板。软性电路板层被层压在刚性多层电路板内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。 刚性－软性多层电路板也可把许多单面或双面软性电路板的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类电路板越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。