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钨铜保持二极管机关器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。

钨铜是指钨和铜组成的合金，钨铜板批发，常用合金的含铜量为10%～50%。制取，粉末冶金法。用途：电极、高温模具等。熔 点：3000℃。钨铜合金含有6~50% （重量比）的铜，兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。

钨铜合金广泛应用于：

-高中压开关或断路器的弧触头和真空触头

-电火花加工用电极

-耐高温材料

-电子设备上用的散热器件

一电阻焊用电极

-电子封装及热沉材料

-微波、激光、射频、光通讯等大功率器件

一***的引线框架

-军民用的热控装置的热控板和散热器等

-航空航天用部件

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钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。作为一个***供应钨铜合金的企业，我们深知高质量的产品对于消费者的重要性，特定引进日本阿斯坦***电极材料。

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