PCB沉铜质量控制方法
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保***终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：
化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或***；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：
(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：
A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；
B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；
C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；
D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；
E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；
F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
(3) 沉铜速率计算：
速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)
(4) 比较与判断：
把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
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Pcb板性能需要测试吗？
在电路板制造行业中，打样性能到底需不需要测试呢？需要选择什么样的测试呢？下面琪翔电子带大家了解一下pcb的测试方法及选择。
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***显示器电路板
一块***显示器LCD显示屏要完成显示的功能，需要很多零部件的组合，其中就有线路板，线路板是起到承载各种元器件，并将这些元件用铜箔有机的连接起来的作用，它是整个电路的基础。
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