铜钼铜铜封装材料-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技





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铜材膜表面主要组成是硫化铅,硫化铅为黑色,而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理,来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射,它们存在光程差,当光程差为波长二分之一的奇数倍时,在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象,而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色,铜钼铜密度,此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。


铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)

◇ 可冲制成零件,降低成本

◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数,铜钼铜,与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等




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铜钼铜(Cu/Mo/Cu)散热片产品介绍: 铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个***层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。


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