配置 YAG激光器、振镜头、进口声光Q开关及驱动器、连续激光电源、F-θ镜、工业冷水机、电脑（可自备）；主机 宽240×深1280×高1200（mm）控制柜 宽590×深560×高800（mm）冷水机 宽540×深700×高900（mm）激光功率 50W激光波长 1064nm打标范围 100×100(mm) 150×150(mm) 300×300(mm)打标速度 5m/s打标深度 0.3mm以内（视材料）小线宽 0.05mm重复精度 0.02mm
各种激光打标机的不同原理
1.灯泵浦YAG激光打标机： 采用灯作为能量源（激励源），ND：YAG作为产生激光的介质，发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
2.CO2激光打标机： 采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，激光打标机，致使使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
3.半导体侧泵YAG激光打标机：使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出，电光转换***。
4.半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。
5.光纤激光打标机：由光纤直接输出激光。
6.绿色激光打标机：绿光激光打标机是采用国际上***的使用波长为532nm的激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成。
激光打标机由于紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔，包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料，CO2激光打标机，可以钻出小至10μm的孔。紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层PCB使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离，特别是在使用温度较高的激光器加工后。但是，紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题，一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰镀铜基板上的应用，显示了各层之间没有出现分离。关于紫外激光器低应力属性，激光打标机，还有重要一点：提高了成品率数据。成品率是从一块嵌板上移除的可用电路板的百分率。
在制造过程中，很多情况都会造成电路板的损坏，包括断裂的焊点、***的元件或分层。任一种因素都会导致电路板在生产线上被丢进废物箱而非进入运输箱。应用上紫外激光设备，在很大程度上解决这一问题！这也是选择它的主要原因。
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