净化工程的主要组成部分有六个部分：地面系统，风道系统，自动控制系统，电气系统，给排水系统和空气过滤系统。自动控制系统：包括温度控制，温度控制，风量风压控制，开启顺序和时间控制;电气系统：照明，电力和弱电，净化工程施工，包括净化灯，插座，电气柜，合肥净化工程，线路，监控，电话等强弱系统;给排水系统：供水，排水管道，设施和控制装置;地面系统：环氧树脂通常用于清洁地面。

洁净室中的温湿度控制

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到 人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，净化工程安装，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，实验室净化工程，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产***1佳温度范围为35—45%。

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