现在电子产品讲究很多要求，比如轻便化，那么这就需要SMT贴片加工实现，那么在SMT贴片加工焊点质量和外观检查方法有哪些？下面oem代加工为您详细介绍。
一、smt贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点： 1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；
2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600；
3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
二、SMT加工外观需要检查的内容： 1、元件是否有遗漏;
2、元件是否有贴错;
3、是否会造成短路;
4、元件是否虚焊，不牢固。
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为什么SMT焊接是电子产品装配过程中的重要环节之一。如果没有相应的SMT焊接工艺***，那么任何设计良好的电子设备都很难达到设计目标。因此，必须对焊点进行严格的检验，以避免不合格焊点的质量问题，从而导致整个电子产品的不合格。下面郑州电子产品代加工介绍各种电子SMT焊接缺陷。
首先，SMT焊接作业后，为了使产品具有可靠的性能，必须对焊接质量工作进行检查。焊接检验一般用于外观检查，不仅是为了检验焊点，oem代加工什么意思，而且也是为了检查焊点周围的情况，例如焊接产生的问题。焊丝焊接检查的目的是检查所用电线的绝缘是否损坏，是否有伤痕，钢丝钩挂的弯曲程度和张力状态，以及钢丝各部分是否有污点。电气性能检测发现，由于电子元器件的性能损坏，很多是由于焊接不良造成的。
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