如何通过颜色判断PCB表面工艺？
PCB线路板表面处理是保证线路板的良好的可焊性和电性能，那么PCB表面工艺能通过肉眼看出来吗？琪翔电子带大家了解PCB线路板基本的表面工艺。
1、金色：金色的***贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。
2、银色：金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是不能像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响；但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜。
3、浅红色：OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起，但是很不耐腐蚀。一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。
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PCB设计中如何抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的di/dt。这是抗干扰设计中优先考虑和***的原则，常常会起到事半功倍的效果。
减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：
（1）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（2）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
（3）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（4）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（5）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
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PCB过孔分类
pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响小）
2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感小）
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个***的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供***的信号回流路径，减小信号的 EMI辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
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