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前两年，废 晶圆，我们曾经寄希望于通过国际并购快速壮大中国芯片设计业，但严酷的事实告诉我们，此路不通。不是我们不愿意合作，而是人家对我们在想方设法地进行遏制我们。

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晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路***的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。

硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶， 晶圆，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，东芝 晶圆，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，蓝膜片 晶圆，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

 

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迎来近年来少有的发展高潮。国际上的主要咨询机构普遍乐观地估计，2017年***半导体销售有望突破4000亿美元，比上年增长近20%。他表示，这次***半导体产业的大幅跳跃增长，

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