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晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，东芝INK DIE，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）。

 

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比2016年的1518亿元增长28.15%这是我们近年来长***快的一年。在目前我国缺少IDM的前提下，设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任。

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很多企业开发出一两个比较成功的产品，INK DIE，后续业绩的可持续发展就面临很大的问题。这方面需要相当长的一个积累的过程。首先要有量，然后量变才能产生质变。另一方面中国仍然缺芯少屏，

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