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TOP-LED(顶部发光LED)  

顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。


High-Power-LED(高功率LED)  

为了取得高功率、高亮度的LED光源,厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前,能接受数W功率的LED封装已呈现。



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led灯珠由红外辐射***的材料(制成PN结,贴片发光二极管,外加正向偏压向PN结注入电流激发红外光。光谱功率分布为中心波长830~950nm,半峰带宽约40nm左右。其优点是可以完全无红暴,(采用940~950nm波长红外管)或仅有微弱红暴(红暴为有可见红光)而延长使用寿命。


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封装过程中每一道工序都必须认真操作,任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因在点、固晶工序,银胶(对于单焊点芯片)点得多与少都不行,多了胶会返到芯片金垫上,造成短路,少了芯片又粘不牢。


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