密挲地暖模块，厚度为2.5公分，我们的产品导热率可达65W/m·K，目前我们常用的材料如挤塑板为0.38W/m·K，一般塑料为0.28W/m·K，水泥砂浆为1.3W/m·K，普通混凝土为1.5W/m·K，由此可见我们的材料的导热非常快，所有建筑市场上安装我们的产品，不用回填，直接铺设瓷砖或者复合地板（复合地板需要打回填层，回填层持平于蘑菇面即可），这样减少热量损耗，直接将地暖加热管道铺设在导热模块导线槽内，安全不易破坏，标准化铺装，容易检修找漏点。完工后，室内高度只增加3-4公分，不用打回填，楼层承重小，每平方米重量为3kg，冬季30分钟室内可达18度，地面升温需20-30分钟。