芯片焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，半导体功率器件水基清洗剂，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，BGA功率器件水基清洗方案，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS﹨REACH﹨HF﹨SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。功率器件

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功率半导体器件分类

功率半导体器件包含MOSFET，二极管，IGBT，晶闸管等，属于同一个器件分类，都是功率电能转换开关元件，但是侧重于不同的应用领域。如晶闸管适用于低频交流控制，中大功率应用；MOSFET适用于高频直流控制，中小功率应用。晶闸管和MOSFET是可以用于同一终端电器，比如在交流输入电能转换为直流可以用晶闸管，然后直流升jian压控制用MOSFET，比如家用电器的交流输入端用晶闸管控制，在后续直流转换控制用MOSFET；电动工具的交流输入端用晶闸管控制，在直流无刷电机用MOSFET。MOSFET和晶闸管都属于功率半导体器件，生产工艺和设备完全兼容，主要包含光刻，腐蚀，扩散，离子注入，薄膜淀积，背面减薄，金属化等工艺，主要差别是晶闸管的光刻线宽要求不高，同时高温扩散温度要求较高。

1.晶闸管：晶闸管又名可控硅，属于功率半导体器件领域，是一种功率半导体开关元件，具有整流器件的特性，能在高电压，大电流条件下工作，且其工作过程是可以控制的，电流控制型器件。因此，晶闸管可被广泛应用于可控整流，交流调压，无触点电子开关，逆变及变频等电子电路中。终端产品：白色家电（洗衣机，冰箱，热水器等），小家电、电动工具、漏电保护器、汽车电子。

2.防护器件：防护器件又名浪涌保护器，是一种供电线路过电压保护装置，具有极快的相应时间和相当高的浪涌吸收能力，当两端经受瞬时的高能力冲击时，能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗，以吸收一个瞬时大电流，保护后面的电路元件不受瞬态高压尖峰脉冲的冲击。可用于保护设备或者电路免受静电，电感性负载切换时产生的瞬时电压以及感应雷击所产生的过电压。终端产品：电表，网络通信，安防系统，照明系统。

COB封装流程

  ***步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

  第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。

    点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。

  第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

  第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，上海封装，LED功率器件模块水基清洗剂，即氧化，电子元件封装大全，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。功率器件

  第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。功率器件

  第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，封装是什么意思，珠江地区功率器件，也可以自然固化(时间较长)。

  第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

  第八步：前测。使用***检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

  第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，功率器件封装，然后根据客户要求进行外观封装。功率器件

  第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用***的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。功率器件