BMS系统的制程工艺清洗，可大大地提高组件产品的***性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小，可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺，一般来说，规模大、产量大、产量稳定性好，可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗工艺安排，实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。

如果产量不稳定或者批量不足够，大可采取批量分段式的方式作为工艺安排，常规推荐2清洗2漂洗的工艺排布，汽车电子线路板水基清洗剂，就能够很好的实现组件清洗工艺制程而得到可靠的保障。

无论哪一种工艺排布方式，线路板，都以***终清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。

当然，对于BMS系统的PCBA线路板，除了清洗干净度残留物之外，还需清洗完以后进行敷形涂覆（三防漆涂覆）保持清洗干净度的状态，以保证长期稳定的工作工况。线路板

简单归纳：在BMS组件制程中，无论使用何种的助焊剂和锡膏，都必须进行焊接完成以后，清洗助焊剂和锡膏的残留物，才真正保障组件的***性，免除腐蚀和电化学迁移带来的后期不良影响，避免安全风险的产生。线路板

在我们常见的电子产品中，摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分，特别是移动通信中，ECU线路板水基清洗剂，成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的***个入口，它们起到了非常重要的功能组成作用，也是我们移动通讯产品中，有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件，对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。线路板

指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。

在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：线路板

1.     如何将残留物能够清洗干净；

2.     在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，线路板

3.     为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。

摄像模组在经历SMT工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，首先要将SMT工艺后的残留物***清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。

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电子电路板实现水基清洗是目前电子制程中组件实现高可靠性技术要求的方向和安全环保的作业方式。往往实现水基清洗需要布置整条生产线完备的设施和工艺流程，PCBA线路板水基清洗剂，才能很好地实现水基清洗的流程和质量保障，对于想实现水基清洗，但目前的设备条件和产量不能满足规模化生产需要，配备完善的设备体系，甚至还不具备条件投入大量的资金组建水基清洗线，怎么办？线路板

小规模批量，多品种变化，订单不连续的情形的生产型企业，又需要温吻合当今安全环保的清洗作业模式，保障作业环境和人员的身心健康，可以采取一些简便的方式，实现水基清洗电路板组件。线路板

水基清洗电路板必须要实现清洗和漂洗完整的工艺流程，因为水基清洗剂的特性是分散加溶解共同作用，需要配合适当的物理力实现化学力的结合才能有效地去除PCBA线路板残留物和污垢。线路板

针对这种特质要求，可将简易的工艺方式设定为一清洗加两漂洗，可设置一清洗为超声波清洗，需要配备加温系统，保持清洗剂的温度在45℃~50℃之间，根据污垢的状况和电路板的要求，将清洗时间定为5分钟到15分钟之间，工艺条件的设置需保证将残留物和污垢***清除干净。另外设置二漂洗，有条件可布置二超声波漂洗槽为好，甚至可以简化为两个水槽，在水槽底部布置压缩空气管，在进行漂洗时，启动压缩空气充气，让水能够在气泡的带动下流动起来，实现漂洗功能，需要漂洗有足够的时间和DI水的洁净度，将PCBA电路板上的清洗剂通过漂洗水置换出来，实现漂洗的作用。线路板

水基清洗剂分散和溶解电路板残留物和污垢，漂洗功能将清洗剂和已分解的污垢用洁净的漂洗水置换出来，***终漂洗水的干净度决定了PCBA电路板的干净度。此种简易方式，压缩空气鼓泡的物理力比较弱，所以用两槽漂洗水才能干净***地将清洗剂残余能够置换干净。

电路板漂洗完成以后，提出漂洗槽滤干水分，***用烘箱干燥的方式将水分***蒸发干。上述用简便的方式实现小批量、多品种、投入少的方式实现了PCBA电路板水基清洗的完整工艺流程。

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