PCB板变形的原因有哪些
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。
电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 ：一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。
V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成变形。
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高TG type-c线路板的***性？
PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由'玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的PCB电路板，称作高TgPCB电路板；基板的Tg提升了，PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别：同样的在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。
type-c电路板厂家
昨天无意间听到一个朋友在打电话问他的供应商要TYPE C连接器，他说的一句话，让我耳目一新！
他说：“现在的产品上没有一个TYPE C的接口就显得没有那么高大上。”
看来TYPE C替代其它的连接器是必然的趋势，想想一个新产品的问世，要找新的合作伙伴也是个难题，在此我把东莞市琪翔电子推荐给大家。
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