芯片、封装与模组技术的那些事儿

11月15日，一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）在北京国际会议中心召开。其中，“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一，亦早已形成自己的品牌和资源覆盖，每一年的分会都会带来不一样的惊喜，随着论坛时间的临近，uModule微模组封装，论坛君继续来“抖料”了，本届分会有哪些重要嘉宾，又会有怎样的精彩内容呢，本期就跟随论坛君一起来看看吧。

LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，集成功放模块封装，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。

面对LED应用发展带来的挑战，德国弗劳恩霍夫可靠性和微i整合研究院Rafael Jordan博士带来***的LED封装技术研究成果。Rafael Jordan于2001年完成了关于光合作用系统能级研究的博士论i文。之后加入了位于柏林的弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所。在弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所，集成封装，他的研究涵盖了***i***的和前瞻性的LED封装方法、激光二极管组件，封装，及超高精度封装方法等领域。2011年至今，他主要负责弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所的商业开发。

何为μModule 微型模块?      

    μModule (微型模块) 产品是完整的系统级封装 (SiP) 解决方案，其可***i大限度地缩短设计时间并解决电路板空间和密度等常见问题。采用uModule微型模块产品进行设计能够显着地缩减完成设计过程所需的时间量 (视设计复杂性的不同，缩减幅度可高达 50%)。μModule 系列将组件选择、优化和布局设计任务从设计师转移给了器件，从而缩短了整体设计以及系统故障排除时间，并***终加快了产品上市进程。

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