随着智能手机、智能穿戴设备等电子产品的发展普及，电子胶水在这一领域的应用要求也越来越高。智能手机也朝着一体化、去螺丝化、无边框化发展，很多传统胶水已经无法满足现代智能设备的发展要求，pur热熔胶正是顺应智能设备发展要求而研发的新型电子产品胶黏剂。

阿普帮AP3542D PUR热熔胶，适用于粘接各种塑料，镜头、箱体组装的小接头、电子领域等的粘接。

PUR热熔胶优势

1）100%固含量，中高粘度；

2）可较低温度下施胶，温度（90℃-120℃）

3）施胶温度下熔融粘度低，开发时间长；

4）施胶后冷却凝固即可初步粘结，初粘力高；

5）良好的耐热性和耐溶剂性能；

6）良好的耐磨性、耐水性、耐高低温性能。