昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业******的生产供应商之一.

在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求

　爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。

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无铅锡膏合金成分集锦

Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟　　

在这个合金系统中，铟在熔化温度的减少中起重要作用，并且延伸在结果合金中的熔化温度的灵活性。保持银和铜的含量不变，在一个相当的范围内(例如，4.1%Ag和0.5%Cu或3.0-3.1%Ag和0.5%Cu)，屈服强度和抗拉强度几乎与铟的原子百分率达到大约8%成线形增加。随着铟进一步增加(超过8%)，屈服强度降低。至于疲劳特性，疲劳寿命随着铟的原子百分比成指数增长，也是在大约8%的铟时达到大。　　

阿尔法锡条的回收再利用创造绿色生产循环

阿尔法锡条是众多的焊锡产品中的一种，通常可分为有铅锡条和无铅锡条两种，OM338PT锡膏，大多数是应用于线路板的焊接，所以在一些电子产品生产厂商中的使用非常的广泛。这种焊接产品通常是使用纯锡制造，对于焊接件的湿润性好，同时溶化后的流动性也很好，能够保证均匀的渗透进焊接件中，大大的提高了焊接工件的精密度和表面美观程度。通过加入充足的氧化元素后还能够极大地提高氧化能力，增加对焊件的保护力度，同时因为金属的***性质还能有效的避免虚焊，漏焊的问题，极大地提高工件的生产效率和生产质量在诸多的加工和生产中都有着非常广泛的应用。

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