半导体封装陶瓷基片基板

特点：散热快、绝缘、耐高温、耐酸碱、抗干扰、抗静电、强度高、韧性好等。

规格型号可以定制

半导体封装陶瓷基片基板

特点：散热快、绝缘、耐高温、耐酸碱、抗干扰、抗静电、强度高、韧性好等。

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