CAS登录号 10102-90-6 英文名 Copper pyrophosphate 化学式 Cu2P2O7 分子量 301.04
别称 焦磷酸铜,三水;四水焦磷酸铜;焦磷铜 水溶性 不溶于水
外观 淡蓝色粉末 危险品运输编号 36/37/38
焦磷酸铜用途 用作分析试剂;用作电镀添加剂,配制磷酸盐颜料;用于无qing电镀中提供Cu2+,以及防渗碳涂层,主要用于无qing电镀和防渗碳涂层。
焦磷酸铜理化性质
淡绿色粉末。溶于酸,不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应,形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐
焦磷酸铜性质与稳定性
可与焦磷酸钠形成复盐,对金属离子具有较强络合能力
焦磷酸铜贮存方法
1.不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日暴晒,shi火时,可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。
2.应贮存在阴凉、 通风、 干燥的库房内, 包装密封, 防潮, 不可与酸类物品共贮、 混运。
焦磷酸铜概述
焦磷酸盐镀铜 焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺,为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定,镀层结晶较细致,分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好,阴极电流效率比qing化物镀铜高,可获得较厚的镀层,电镀过程中无刺激性气体逸出,故可省去通风设备,镀液无du,对设备无腐蚀,特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高,另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累,使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀,需进行预镀或预处理,以保证镀层与基体的结合力。
焦磷酸铜主要用于无qing电镀,是配制镀铜电镀液的主要原料,为镀液提供铜离子。在镀液中,它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子:Cu2P2O7+3K4P2O7=2K6[Cu(P2O7)2];K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-,镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中,铜的含量控制在22~27 g/L,对于光亮镀铜溶液,铜含量控制在27~35g/L。铜含量过低,沉积速度低,允许的工作电流密度范围窄,镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高,阴极极化作用下降,镀层粗糙。此时要获得良好的镀层,必须相应提高焦磷酸钾的含量,但这将使镀液的黏度增加,导电能力下降,分散能力降低,而且工件出槽时镀液带出的损失增多,致使生产成本和废水处理负担增大。 因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用,焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外,镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾,其作用是使络合物更稳定,防止焦磷酸铜沉淀,提高镀液的分散能力,保证阳极的正常溶解。
焦磷酸铜应用领域
1.主要用于无qing电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
2、用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等
3、用于分析试剂
4、焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源,商品焦磷酸铜含铜量为38%左右,一般镀铜液控制铜含量为20~25g/L,光亮镀铜液中铜含量控制在25~35g/L。若镀液中铜含量过低,则镀层光亮和平整性差,允许的工作电流密度范围小;若镀液中铜含量过高,则焦磷酸钾含量也要相应增加,使溶液带出损失增大,增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60~90g/L为宜.