供应PCB单面板化学镀银工艺SF-01
SF-01化学镀银工艺的特点:
1.沉银层外观为均匀白色半光亮银层，平整，致密，具有高的导电性和低的接触电阻；
2 镀液非常稳定，不会产生沉淀，单组份操作维护简单，傻瓜用法不需要化学分析，可通过添加补充连续使用；
3 镀液为弱酸性及中低温，不会攻击阻焊层，而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)；
4 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;
5 成本低于化学镀镍/置换镀金，置换镀锡，与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近；
6.无QIN工艺，对环保友善无毒，符合欧盟ROHS和REACH要求
供应PCB微碱性化学镀银***
供应PCB微碱性化学镀银工艺SF-03
一般的化学银是PH=2左右的酸性化学镀银，微碱性化学镀银的优点是不会有贾凡尼效应，细导线与小焊盘相连的地方不会出现断脖子的现象。对底材的腐蚀几乎没有。
SF-03沉银工艺的特点:
1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层，平整，中山化学镀银，致密，具有高的导电性和低的接触电阻；
2 在155℃下烘烤4小时，或经8天的潮湿试验，或经3次重熔，化银化学镀银，或在H2S中变色之后，仍具有优良的可焊性及铝线键合性能；
3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；
4 镀液非常稳定，不会产生沉淀，操作维护简单，可通过添加补充连续使用；
5 镀液为弱碱性及中低温，不会有贾凡尼效应，细导线与小焊盘相连的地方不会出现断脖子的现象。对底材的腐蚀几乎没有；
6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;
7 成本低于化学镀镍/置换镀金，置换镀锡，双面板化学镀银，与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。
化学银操作注意事项
1、 操作建议事项：
化学银完成后的每一个阶段，都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。
化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。
化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。
化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。
2、 化学银板生产注意事项
化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。
如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。
收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。
3、 添加注意事项
化学银线各槽添加需要***量杯，以防各槽水污染。
4、 重工建议事项
化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。
供应PCB化学银，沉银药剂，有单面板，双面板/多层板及弱碱性三种化学镀银工艺，适合于各种线路板***终化银处理工艺。产品品质可以媲美进口化银品质，化学银化学镀银，符合欧盟ROHS及REACH要求，槽液无毒更符合环保要求。而且品种比进口还多，可选择度更大。
化学银操作注意事项。
1、 成型建议事项：
化学银制程一般设在PCB制造的***一步，不建议在成型前做化学银。
化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。
2、 化银板清洁建议事项：
化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。
化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。
化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。
3、 烘烤建议事项：
板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。
如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。
烘箱建议使用***的烘箱，如没有***的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。
4、 试验板的操作建议事项：
化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。
化学银放在PC板制造的***一站。
每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两面包袱，然后真空包装。
5、 无硫纸、无硫手套、包装膜检验
无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。