广州市思菲电子科技有限公司是一家***从事PCB***终处理化学材料的产家，公司与华南理工大学等多家科研机构合作开发出OSP有机预焊剂，化学镀银，化学镀锡，化镍金等多种与进口同类品质相媲美的产品。公司耗时十多年，针对当今世界几大进口品牌的相关产品进行研究和探索。采纳各家之长，上海化学镀银，并弥补他们的缺陷，终于取得了重大突破，为PCB***终处理材料的性能提供了很大的保障.它们的环保性、耐高温性、防氧化性、可焊性等特性都已达到国际前沿水平！

供应双面多层PCB  SF-02化学镀银工艺

SF-02沉银工艺的特点:

1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层，平整，致密，具有高的导电性和低的接触电阻；

1.2 在155℃下烘烤4小时，单面板化学镀银，或经8天的潮湿试验，或经3次重熔，或在H2S中变色之后，仍具有优良的可焊性及铝线键合性能；

1.3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；

1.4 镀液非常稳定，不会产生沉淀，操作维护简单，可通过添加补充连续使用；

1.5 镀液为酸性及中低温，化银化学镀银，不会攻击阻焊层，而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；

1.6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;

1.7 成本低于化学镀镍/置换镀金，置换镀锡，与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。

SF-02沉银工艺流程与施镀条件

2.1 工艺流程

酸洗除油  水洗2次   微蚀  去离子水洗2次   预浸  浸镀银  水洗2次+去离子水洗1次  防变色处理  　去离子水洗2次   烘干

供应PCB化学银，沉银药剂，双面板化学镀银，有单面板，双面板/多层板及弱碱性三种化学镀银工艺，适合于各种线路板***终化银处理工艺。产品品质可以媲美进口化银品质，符合欧盟ROHS及REACH要求，槽液无毒更符合环保要求。而且品种比进口还多，可选择度更大。

化学银操作注意事项。

1、  成型建议事项：

化学银制程一般设在PCB制造的***一步，不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。

2、  化银板清洁建议事项：

化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

3、  烘烤建议事项：

板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。

如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。

烘箱建议使用***的烘箱，如没有***的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。

4、        试验板的操作建议事项：

化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。

化学银放在PC板制造的***一站。

每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两面包袱，然后真空包装。

5、  无硫纸、无硫手套、包装膜检验

无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。

供应银防氧化剂AS-PT，银防氧化剂用于PCB镀银后银的保护。

一 产品说明：

AS-PT银防氧化剂是水溶性防止银和银镀层氧化的抗变色剂。它含有可溶于水、抑制氧化的成分。当零件浸此溶液后，能在银表面形成一层极薄的保护膜，防止硫化银或其它材料与之发生氧化反应。该保护膜无毒、无刺激性安全环保，可用于电子接插件，电路板及装饰品银件及镀银件的银防氧化，不影响焊接性能，接触电阻等其他性能。另本剂也可用于铜，锌锡铝等其他金属的防氧化。

二 操作条件：                    

工件镀银水洗后即可浸泡此溶液，然后水洗烘干即可；

浓度：1：2使用；

浸泡温度：常温-50℃  时间：1-5分钟。

烘干温度：50-80℃，不能超过100℃。