如何正确使用并保存焊锡膏

在电子焊接工程中，焊锡膏也是我们经常使用到的一款产品，湖北焊锡膏，所以了解如何正确使用焊锡膏是非常有必要的。

首先在使用之前，需要控制好室温，无铅免洗焊锡膏，才能开罐使用。然后放置到器材上面的量不能以一罐为单位，大概有三分之二就够了。再然后根据反应的速度，多次少量添加锡膏以保持品质稳定。***剩余的锡膏必须存放到另外的容器里面，不能和未使用的一起存放，而且存放的环境必须要避免被阳光照射并且在零下到零下十摄氏度才可以保证锡膏的活性。

什么是回流焊温度曲线?

回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种质管的方法，免洗焊锡膏，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况。它对于获得相当佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。

从温度曲线分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，有铅焊锡膏，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。 如何设置回流焊温度曲线在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入一温区前的时间）

SMT中氮气气氛下的焊接

在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊接技术中，遇到的主要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净表面，达到可靠的连接。通常，使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减小焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件造成不良影响。因此，必须对电路板***清洗，而SMD尺寸小，不焊接处的间隙也越来越小，***清洗已不可能，更重要的是环保问题。在1994年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏，作为主要清洗剂的CFC必须禁用。