产品概述：

   TF系列是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。TF系列采用特殊的助焊膏与几乎不含氧化物的球形锡粉练制而成。具***的连续印刷性。

   TF系列焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物很少，并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。TF系列免洗焊锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粉径以及不同的金属含量，以满足客户不同的产品及工艺要求。

   产品特性：

   （1）印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

   （2）印刷连续时，其粘性变化非常少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

   （3）印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

   （4）具有***的焊接性能，环保焊锡膏，可在不同部位表现出适当的润湿性。

   （5）可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

   （6）焊接后残留物非常少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

   （7）具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

   （8）可用于通孔滚轴涂布（paste In Hole）工艺。

适用范围：

适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接，松香焊锡膏，如：LED光电产品、电源类产品、分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、电脑周边等。

什么是回流焊温度曲线?

回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种质管的方法，成都焊锡膏，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况。它对于获得相当佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。

从温度曲线分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。 如何设置回流焊温度曲线在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，无铅免洗焊锡膏，（不包括进入一温区前的时间）

助焊剂残留物对电子产品有哪些影响

在电子焊料中，助焊剂之所以能承担焊接作用，是由于其中原子产生相互扩散、溶解等作用的结果。然后在这之后，会因为反应的不完整会留下残留物在电子产品表面。

这些残留物不仅会直接引起电子产品短路以及功率损失等现象的发生，从而导致产品的失效。而且会影响到电子产品的信号传达与接收，极易造成信号波动与终止，并且还会在一定的条件下会分解成电离子，这些游离态的离子，将会与电子产品上的金属原子发生反应，造成氧化腐蚀，可能导致元件断裂，并***终影响到电子功能的实现。

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