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近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。

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值得注意的是，这是对复杂主题的极其简单化处理。它还没有涉及材料击穿电压、PCB耗散因数(损耗因数)如何影响电路的功率处理能力、对PCB材料热膨胀系数(CTE)性能的影响以及连续波和脉冲能源之间发热效应区别等主题。

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