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SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘，塑管等外元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体

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针对散热片载带的应用及连接器载带的分类

电子包装输送带

   1. 提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。

   2. 提供自动插件机的零件自动输送.

   3. 材料：PC及PS两种材料，PC抗拉强度比PS优。

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载带系统也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材，对载带系统的要求

首先，对载带提出了高精度的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后

体积不断缩小，现已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。

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