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何颖：现在物联网市场里很多公司做小型化的智能芯片，在这方面我们有国外所比不上的良好应用市场环境和投资氛围，相信只要有应用市场、有资金投入，我们这方面就能够赶超国外***的公司和技术

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去疵（Gettering）：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，以利于后序加工。 　 9、抛光（Polishing）：对晶片的边缘和表面进行抛光处理，蓝膜片，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，三星蓝膜片，二来获得表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。

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以台积电客户为例，我们在***每一个礼拜会多一个新客户，其中中国客戶的比例相当高，在中国不断有新的公司跟我们接触，他们的产品也是各式各样，这就是我讲的有...........
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