氧化铝陶瓷PCB电路板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

●减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

●优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

●超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO，无环保毒性问题；

●载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

●热阻低，10×10mmDCB板的热阻：厚0.63mm为0.31K/W厚0.38mm为0.19K/W厚0.25mm为0.14K/W

●绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；