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并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，镁光蓝膜片，***盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏

 

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Lee Chu：产业化必须要合作，目前国内大家还是处于竞争的角色，这个平台搭的不够多，资源交流或者配合力道还不够，东芝蓝膜片，资源没办法结合在一起。比如微处理器和传感器都有很大的市场，如何更好地结合在一起

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何颖：现在物联网市场里很多公司做小型化的智能芯片，在这方面我们有国外所比不上的良好应用市场环境和投资氛围，相信只要有应用市场、有资金投入，我们这方面就能够赶超国外***的公司和技术

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