我公司位于江苏苏州和广东东莞两地。公司主营产品为陶瓷劈刀的研发生产制造，劈刀规格型号齐全，完全替代进口陶瓷劈刀，。欢迎咨询合作！
1.我公司致力于IC封装领域的国产陶瓷劈刀的研发生产。
2.陶瓷粉体，胚件完全自主研发生产
3.金银铜线应用的全系列劈刀

  陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)广泛应用于半导体IC芯片封装，LED封装领域，是芯片键合工艺中的材料。我公司的陶瓷劈刀填补了国产陶瓷劈刀在的空白。一经推入市场就得到半导体芯片封装的支持合作，并得到一致认可。我公司提供金线，银线，铜线应用的系列劈刀。提供高IC封装键合材料的解决方案。支持国产。你们的认同是我们前进的动力。热诚期待您的来电。


引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。