热熔胶652,烟台耀日(在线咨询),热熔胶
汉高电子导热材料TC50
汉高电子低压注塑粘结PA682/PA687
基本参数包装： pp袋保质期： 24个月 产地：广东 成份： 树脂 供货地： 华东地区 固体份含量： 99% 认证：UL 粘度： 优 贮存： 干燥 执行质量标准： *** 品牌： 汉高型号： 汉高PA 6208 详细说明：汉高低压注塑胶 Macromelt 6208 Macromelt 6208/6208S 低温低压注塑胶Macromelt 6208/6208S低压注塑封装材料是基于自然脂肪酸/二聚酯的热塑性热熔胶粘剂.它对BAS PBT PVC之类的塑料有良好的粘接性，热熔胶652，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及超越的成型特性!6208/6208S 主要运用于电子元器件的封装，连接器防水密封，现场注塑制作索环，以及广泛应用于汽车电子产品:比如有轮胎压力监测系统(TPMS)，热熔胶，座位乘员传感器用 PCBs，锁传感器，机动车用ECU，空气质量传感器，RF装置用天线，热熔胶2035，智能钥匙(e-key)系统等等. Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲 击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了***的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、 传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
汉高电子低压注塑导热TC50
***填充热塑性聚酰胺经配制后可用作为需要热管理的发热设备的保护性密封剂。这种材料可以用作封装脆弱部件，而且不会造成顺坏。导热率：0.65W/m-k.
汉高电子低压注塑导热TC50
***填充热塑性聚酰胺经配制后可用作为需要热管理的发热设备的保护性密封剂。这种材料可以用作封装脆弱部件，而且不会造成顺坏。导热率：0.65W/m-k.
汉高电子低压注塑粘结PA682/PA687
汉高电子低压注塑粘结PA682/PA687
性能保证温度 -40--140℃
肖氏硬度 88A
阻燃等级 不适用
可模塑聚酰胺适用于苛刻的高湿度应用，如汽车轮胎压力传感器。其配方的水蒸气穿透率非常低。
低压注塑适用于汽车传感器，微型逆变器，开关，功率调节器，发动机控制单元，工业传感器，照明显示板，热熔胶2384，传感器
工艺流程 插入电子器件 注塑 测试
基本参数包装： pp袋保质期： 24个月 产地：广东 成份： 树脂 供货地： 华东地区 固体份含量： 99% 认证：UL 粘度： 优 贮存： 干燥 执行质量标准： *** 品牌： 汉高型号： 汉高PA 6208 详细说明：汉高低压注塑胶 Macromelt 6208 Macromelt 6208/6208S 低温低压注塑胶Macromelt 6208/6208S低压注塑封装材料是基于自然脂肪酸/二聚酯的热塑性热熔胶粘剂.它对BAS PBT PVC之类的塑料有良好的粘接性，热熔胶652，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及超越的成型特性!6208/6208S 主要运用于电子元器件的封装，连接器防水密封，现场注塑制作索环，以及广泛应用于汽车电子产品:比如有轮胎压力监测系统(TPMS)，热熔胶，座位乘员传感器用 PCBs，锁传感器，机动车用ECU，空气质量传感器，RF装置用天线，热熔胶2035，智能钥匙(e-key)系统等等. Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲 击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了***的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、 传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。