传统灌封工艺
● 需要工程塑料制备的外壳
● 需要外壳，封装后产品尺寸较大
● 化学反应需要24小时左右
● 需要控制2K组份比例
● 需要抽真空或加热固化，工艺流程繁琐
● 需要加热固化，需要较多的操作平台和支架，占用更多
的生产空间
低压注塑成型工艺
● 不需要工程塑料制备的外壳，降低成本
● 可依据PCB的大小设计模具，成型后产品尺寸小，节省空间 ● 无固化反应需要的时间
● 采用一种胶料，无需混合使用
● 更少的工艺流程
● 产品注胶完成后就可进入下一工艺，不需要场地来等待产品
反应固定
优势
低压注塑工艺的优势
提升终端产品的性能 (Promote quality of finished product)
-注射压力极低，无损元器件，汉高，次品率极低
-优异的物理性能：密封、防水、防潮、耐温、缓冲击、电绝缘、阻燃(V-0)等等
-环保型产品：符合欧盟RoHS指令 ，部分有FDA认证
大幅度提升生产效率 (Improve productivity)
-成型周期短 5～50秒
-模具开发周期短
节约总生产成本 (Total cost reduction)
-成品率高
-无需加温固化
-减少生产环节
低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，汉高2035black，以达到以下功效：
绝缘 (Electrical Insulation)
耐温 (Temp Protection)
抗冲击 (Strain Buffering)
减振 (Shock absorption)
防潮 (Against Moisture)
防水 (Against Water)
防尘 (Against Dust)
耐化学腐蚀 (Against Erosion)
汉高为此工艺提供了***的 Technomelt? 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。