低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品，汉高比较，如轮胎压力监测系统（tpms）、座位成员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、PF装置用天线、智能钥匙（E-Key）系统等。
低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品，如轮胎压力监测系统（tpms）、座位成员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、PF装置用天线、智能钥匙（E-Key）系统等。
比较
传统灌封工艺
● 需要工程塑料制备的外壳
● 需要外壳，封装后产品尺寸较大
● 化学反应需要24小时左右
● 需要控制2K组份比例
● 需要抽真空或加热固化，工艺流程繁琐
● 需要加热固化，需要较多的操作平台和支架，占用更多
的生产空间
低压注塑成型工艺
● 不需要工程塑料制备的外壳，降低成本
● 可依据PCB的大小设计模具，成型后产品尺寸小，汉高，节省空间 ● 无固化反应需要的时间
● 采用一种胶料，汉高低压注塑，无需混合使用
● 更少的工艺流程
● 产品注胶完成后就可进入下一工艺，不需要场地来等待产品
反应固定
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