低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力 (1.5～40bar) 将封装材料注入模具并快速固化成型 (5～50秒) 的封装工艺方法，

以达到以下功效：

     绝缘 (Electrical Insulation)                               耐温 (Temp Protection)

       防潮 (Against Moisture)                                   抗冲击 (Strain Buffering)

       防水 (Against Water)                                        减振 (Shock absorption)

                 防尘 (Against Dust)                                          耐化学腐蚀 (Against Erosion)

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低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到以下功效：

绝缘 (Electrical Insulation)

耐温 (Temp Protection)

抗冲击 (Strain Buffering)

减振 (Shock absorption)

防潮 (Against Moisture)

防水 (Against Water)

防尘 (Against Dust)

耐化学腐蚀 (Against Erosion)

汉高为此工艺提供了***的 Technomelt? 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。