柔性线路板工厂；多层FPC线路板；深圳广大综合电子

FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 
5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔） 
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的） 
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货。

深圳市广大综合电子有限公司 成立于2013年 是一家从事（fpc柔性线路板）设计、生产加工及销售为一体的企业。主要以生产fpc排线板,  电容屏fpc，按键fpc，阻抗fpc，模组fpc，多层fpc，天线fpc，高精密fpc，薄膜开关fpc，透明fpc，背光源fpc，软硬结合板等。承接来图来样加工，提供fpc打样，fpc抄板，fpc贴片，fpc加工，fpc批量生产提供在线报价，公司位于深圳市宝安区松岗镇，职工人数200多人，工厂建筑面积达8000多平方米。产品广泛应用于：电脑、数码相机、手机、智能穿戴、智能机器人、打印机、功放音响、液晶电视、汽车电子、车载系统、仪器仪表、机电设备等领域。