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塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的***。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。

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在贴片加工和焊接技术中，许多客户通常对焊点都有亮光程度的需求。在贴片加工和焊接过程中，不能保证每个焊接点的亮光程度都可以满足要求。那么焊点光泽不足的原因是什么？以下是同森电子科技小编为大家介绍一下。

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清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，SMT贴片多少钱，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高SMT设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。车间清洁度约为BGJ73-84。

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