常见的导热填料主要有碳类（碳纳米管、石墨烯）、无机非金属（氮化硼、氮化铝、氮化硅）、氧化物（氧化镁、氧化铝、氧化硅）等。其中，氮化硼纳米片（BNNS）因此超高导热率、电绝缘的特性被认为是高导热绝缘领域的关键材料之一。

近期，上海交通大学江平开团队在期刊ACS Nano上发表的文章中，提出了利用静电纺丝法，制备高导热绝缘的聚合物基氮化硼纳米片纳米复合薄膜，在低填充量下同时实现聚合物绝缘材料导热系数的大幅增强，同时材料的绝缘性能也显著提高。

文章报道了利用聚偏二氟乙烯（PVDF）作为基体，掺杂氮化硼纳米片（BNNS）首先制备纺丝液，后利用静电纺丝技术制备面内方向取向和相互连接的BNNS/PVDF复合纤维，通过简单折叠和冷压/热压结合方式制备得到BNNS/PVDF复合材料。

通过对该复合材料进行导热性能测试，结果显示当氮化硼纳米片填充量为33wt％时，材料的面内导热系数可达16.3W/(m ▪ K),这是目前所报道的热塑性聚合物绝缘材料导热增强的高纪录。同时，测试结果还显示复合材料在导热能力上具有明显的各向异性（面内方向和穿透面）和厚度依赖性（导热率随材料厚度变化），这些在后续的实验中也将进一步得到研究。

同时，相关测试结果也显示BNNS的加入使得制备的复合材料相比较原始PVDF材料具有更好的电绝缘性能。更进一步，文章中还提到了将该复合材料集成作为晶体管的散热界面材料。通过测试显示其具有比目前商用界面材料更好的热管理能力，这也表面该复合材料在导热绝缘领域有着良好的应用前景。

此外，不只是BNNS/PVDF复合材料，氮化硼纳米片也能被作为填充材料加入环氧树脂、纤维素等基体中，有效改善材料的导热能力。总而言之，随着电气系统和电子设备的快速发展，六方氮化硼（h-BN）特别是氮化硼纳米片（BNNS）因其高导热性能、低介电常数和介电损耗，相信会成为满足高热管理性能领域的理想材料。