电路板工艺流程

 目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

设备及作用：

 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

 2 ．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．xi板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 

4．焗炉：炉板，常州裁切机，提高板料稳定性。

 5．字唛机；在板边打字唛作标记。

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钻  孔

 目的：

在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道

 设备与用途

1． 钻机：用于线路板钻孔。

2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，高精度裁切机，以方便钻板时定位。 

3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。

4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。

5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 

6． 台钻机：底板钻管位孔使用。

双面板是单面板的延伸，高精度裁切机价格，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

 线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

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