SMT加工设计-霞涌加工-smt贴片加工

三、DIP后焊不良-元件脚长

特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1,元件脚长造成原因:

1)插件时零件倾斜,造成一长一短。

2)加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3)注意组装时偏上、下限之线脚长。










如何区分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是单列直插元件,DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?(不是很多人知道) 答:SMD 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08

05——0603——0402——0201——01005(BOM 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少? 答:25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 J 表示,SMT加工报价,1%用 F 表示。



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双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,霞涌加工,因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器,SMT加工设计,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。

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