中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm  机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm  槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔  小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm  you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm   过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia   小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可***满足客户的多种需求。

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pcb的一种压合方法

pcb多层线路板制程中，层压是***的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，定位及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。

1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔；

2.制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层；

棕化-->裁切PP-->预叠-->叠合-->铆合或者熔合-->压板-->拆板-->X-ray钻靶孔-->锣边-->磨边/圆角。

pcb的一种压合方法就是这些，中雷电子承接单面板，双面板，4层板，六层板，中小批量生产，欢迎来电咨询。

教你了解多层pcb和单层pcb区分知识

1、拿起来对着灯光照，内层芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多层板pcb，反之就是单双面板，而单面板，只有一层线路，孔里面没有铜。双面板的就是正反面都有线路，导通过孔内有铜。

2、***根本的区别就是线路层数不同：

单层pcb只有一层线路（铜层），所有孔都是非金属化孔，无电镀流程

双层pcb有两层线路（铜层），有金属化孔和非金属化孔，有电镀流程

3、pcb分为单面pcb，双面pcb和多层pcb，多层pcb是指三层及以上层数的pcb。多层pcb的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。

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