电金板pcb和沉金板pcb的区别

pcb的特点：

1.电金板与OSP的润湿性是差不多的，化金板和浸锡板的润湿性是所有的PCB中 finishing比较好的；

2.电金的厚度要比化金的厚度厚得多，然而平整度没有化金的好；

3.电金用于金手指的多，耐磨性比较好，做焊盘的也比较多。

pcb的特点：

1.沉金板是金黄色的，客户可能会更喜欢；

2.沉金板会比较容易焊接一点,不会造成焊接的一些不良而会让客户不满意会投诉；

3.沉金板在焊盘上会有镍金,趋肤效应的过程中传输的信号是不会对信号质量有影响的。

这就是pcb和pcb的区别，中雷电子pcb厂家可以快速加急打样哦，欢迎咨询。

pcb打样要满足三个要求

1.整洁的外观表面，边角上不能出现有毛刺的，导线和阻焊膜之间也不能出现气泡和分层的现象哦

2.要有合理的工艺要求的，要注意是不是存在着线路之间的一些相互干扰的问题和焊接中存在的焊点链接问题有没有上好锡。

3.还有是就CAM优化的一些要求了，就是对线宽的调整间距和焊盘之间的一些优化，这样就能保证pcb之间的电路流通的刚好信号了。

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生产pcbOSP工艺的一些要求，中雷电子价格低，交期稳定

在生产pcb中，我们常见的一些表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认的是有铅喷锡；沉金有沉金1U,沉金2U，沉金3U，常规的是1U。OSP是印刷pcb铜箔表面处理的，在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜，可以防氧化，耐热和耐湿，保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。

生产pcb中，OSP表面处理会有一些工艺要求的：1.pcb生产要求，2.SMT锡膏钢网设计；3.印刷锡膏过程的一些不良板处理；4.回流的温度曲线设置；中雷电子pcb交期稳定，***惠，可以选择中雷做pcb。