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生产pcbOSP工艺的一些要求,中雷电子价格低,交期稳定

在生产pcb中,我们常见的一些表面处理:有喷锡,沉金,OSP,镀金,镀镍,常见默认的是有铅喷锡;沉金有沉金1U,沉金2U,沉金3U,常规的是1U。OSP是印刷pcb铜箔表面处理的,在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜,可以防氧化,耐热和耐湿,保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。

生产pcb中,OSP表面处理会有一些工艺要求的:1.pcb生产要求,2.SMT锡膏钢网设计;3.印刷锡膏过程的一些不良板处理;4.回流的温度曲线设置;中雷电子pcb交期稳定,***惠,可以选择中雷做pcb





pcb的基本知识

一、层数:可做1-20层,除了1层板(单面板)以外,2-20层都是双数的,比如,2层板(双面板),4层,6层,8层等等。

二、板厚0.2-3.2mm(薄可做0.2mm板厚,厚6.0mm板厚)板厚一般也是双数,如:0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm等等,常见默认是1.6mm板厚。

三、分为阻焊颜色和字符颜色,阻焊颜色也就是油墨颜色,常见默认是绿油白字。

阻焊有:绿油,蓝油,黑油,红油,白油,紫油,哑绿,哑黑。

字符颜色有:白字,黑字,黄字。

常规颜色搭配s (绿油白字)(白油黑字)(黑油白字)

四、表面处理:有喷锡,沉金,OSP,镀金,镀镍,常见默认是有铅喷锡(喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡,区别在于环保与不环保,无铅喷锡是环保型)沉金有1U,沉金2U,沉金3U,常规是沉金1U

五、铜厚:单位是OZ,中文名,盎司,有1OZ,2OZ,3OZ,4OZ,5OZ,常见默认是1OZ。

六、过孔:区分盖油和塞油,常见默认是过孔盖油。

以上就是pcb的基本知识,需要更多了解pcb知识,欢迎咨询中雷电子胡小姐。





pcb应用在哪些领域呢?

大家都有了解pcb吗?pcb就是两层以上的线路板,所以叫pcb,比如:四层,六层,八层等等,一般都是双数的的线路板。

随着现代科技的发展,pcb是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。电子设备的方向都是像缩小体积发展,减轻质量和空间的限制,实现高密度产品。

中雷电子可以做1-20层的pcb,高精密生产厂家,双面板低至260元一平米,欢迎来电咨询。





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