中雷电子pcb打样怎么样？

中雷电子是***做高精密快板的生产厂家，承接各种各样pcb打样，j交期一般3-4天可以出货，高精密快板主要是做有难度的pcb，当然，不是有难度的我们也做的哦，只是说别的厂家做不了难度板可以找中雷电子做。而且我们打样好，交期快。单面板、双面板、四层板、六层板等都可以，批量生产也接，我们公司在东莞市长安镇乌沙，做pcb，请选择中雷电子。

主板(pcb)是如何制造出来的呢？

pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。

接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

测试这一步，测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可***满足客户的多种需求。

表面组装pcb的发展趋势

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动SMB制造技术向着以下方向发展：

（1）高精度。

（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm

（3）超薄型多层印制pcb，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）

（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm

导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。

（5）挠性板的应用不断增加。

（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。

（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来

越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。

（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。

中雷电子pcb快速打样加急，品质好，交期快，欢迎选购。