极低电阻导电银浆
SECrosslink-6070极低电阻导电银浆,具有耐高温性能,极低电阻率,可在300℃以上使用,对金属、塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位,适用于点胶或印刷工艺;
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6070
产品名称 高导电银浆 材质 环氧树脂
粘度 26,500 cPs 固化条件 150℃/0.5h 或150℃/10min+180℃/30min
附着力 优异 体积电阻率 7 μΩ•cm
Tg 310 ℃ 模量 2690 MPa (25℃)
外观 银灰色 硬度 86D
有效成分含量 91% 密度 4.5g/cm3
可操作时间 48h / 25℃ (粘度上升25%) 保质期 6个月
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6070
产品名称 高导电银浆 材质 环氧树脂
粘度 26,500 cPs 固化条件 150℃/0.5h 或150℃/10min+180℃/30min
附着力 优异 体积电阻率 7 μΩ•cm
Tg 310 ℃ 模量 2690 MPa (25℃)
外观 银灰色 硬度 86D
有效成分含量 91% 密度 4.5g/cm3
可操作时间 48h / 25℃ (粘度上升25%) 保质期 6个月